台积电已正式迈入其下一代芯片工艺的生产阶段，而苹果公司早已抢先一步，锁定了该厂近半数的2纳米初期产能，旨在为未来的iPhone 18系列提供强大心脏。这一消息在科技圈内引起了广泛关注。
据业内权威媒体《电子时报》透露，台积电的2纳米工艺已如期在2025年第四季度投入量产。尽管这一先进工艺的基板价格高达每片溢价3万美元，但各大制造商仍趋之若鹜，竞相争取生产时段。在这场激烈的竞争中，苹果公司与高通公司携手并进，共同领跑，力争占据最大的产能份额。
台积电方面预计，到2025年底，其位于宝山和高雄的工厂月产能将达到4.5万至5万片晶圆。而到了2026年，这一数字将翻番，月产能有望突破10万片。这无疑为未来的芯片供应提供了坚实的保障。
与当前的3纳米技术相比，台积电的2纳米制程工艺实现了质的飞跃。据透露，与iPhone 17系列中预期的A19芯片相比，采用2纳米工艺制造的A20芯片在性能上将提升15%，能效则将提升30%。这一进步得益于先进的制程技术，它使得晶体管密度大幅提高，从而增强了苹果A20芯片的处理能力，并延长了电池续航时间。有消息称，iPhone 18系列将搭载的正是采用台积电第一代2纳米（N2）制程工艺制造的A20芯片。这一消息无疑为苹果粉丝和整个科技行业带来了巨大的期待。
随着台积电2纳米工艺的逐步成熟和产能的不断提升，我们有理由相信，未来的智能手机将更加智能、高效，为用户带来更加出色的使用体验。而苹果公司作为这一先进工艺的重要受益者，无疑将在未来的市场竞争中占据更加有利的地位。
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